В России нашли способ проверить качество фотонных микрочипов, не ломая их - «Наука и техника»

Добавлено 27-май-2023, 00:00 От Иннокентий

Российские специалисты разработали способ, который позволяет бесконтактно оценить качество чипов для радиофотоники.
Исследователи из Санкт-Петербургского государственного электротехнического университета «ЛЭТИ» разработали неразрушающий, быстрый и точный метод контроля качества фотонных интегральных схем. Работа ученых опубликована в журнале Microwave and Optical Technology Letters.
Основой компонентной базы для радиофотоники, которую еще называют сверхвысокочастотной оптоэлектроникой, являются так называемые фотонные интегральные схемы, изготавливаемые на пластине из полупроводникового материала. Компоненты на этих пластинах сгруппированы определенным образом в фотонные микрочипы. Полученная пластина в дальнейшем разрезается на отдельные чипы, количество которых может достигать сотен штук.
Однако производимые элементы могут отличаться по своим характеристикам от заданных параметров. Для их контроля используются методы диагностики, большинство из которых сопряжено с повреждением или разрушением контрольных образцов.
При разработанном российскими учеными методе в разные части пластины со схемами добавляются миниатюрные тестовые элементы. Подавая свет через оптоволокно с поверхности подложки, можно измерить ряд показателей, которые описывают работу фотонных микрочипов и связаны друг с другом в сложную комбинацию. Анализируя полученные зависимости, производитель может узнать о наличии дефектов в чипах.

Российские специалисты разработали способ, который позволяет бесконтактно оценить качество чипов для радиофотоники. Исследователи из Санкт-Петербургского государственного электротехнического университета «ЛЭТИ» разработали неразрушающий, быстрый и точный метод контроля качества фотонных интегральных схем. Работа ученых опубликована в журнале Microwave and Optical Technology Letters. Основой компонентной базы для радиофотоники, которую еще называют сверхвысокочастотной оптоэлектроникой, являются так называемые фотонные интегральные схемы, изготавливаемые на пластине из полупроводникового материала. Компоненты на этих пластинах сгруппированы определенным образом в фотонные микрочипы. Полученная пластина в дальнейшем разрезается на отдельные чипы, количество которых может достигать сотен штук. Однако производимые элементы могут отличаться по своим характеристикам от заданных параметров. Для их контроля используются методы диагностики, большинство из которых сопряжено с повреждением или разрушением контрольных образцов. При разработанном российскими учеными методе в разные части пластины со схемами добавляются миниатюрные тестовые элементы. Подавая свет через оптоволокно с поверхности подложки, можно измерить ряд показателей, которые описывают работу фотонных микрочипов и связаны друг с другом в сложную комбинацию. Анализируя полученные зависимости, производитель может узнать о наличии дефектов в чипах.